انقلاب در طراحی فرانتاندهای RF: فناوری SLATE و پلتفرم 9SW
شرکت GlobalFoundries فناوری بستهبندی پیشرفته SLATE را بر روی پلتفرم 9SW معرفی کرد که امکان یکپارچگی سهبعدی (3DI) را از طریق اتصال ویفر به ویفر فراهم میکند. این فناوری با چیدمان …
آخرین اخبار بستهبندی پیشرفته
چرا بستهبندی پیشرفته برای هوش مصنوعی حیاتی است؟
هوش مصنوعی تقاضای بیسابقهای برای قدرت پردازشی ایجاد کرده و صنعت نیمرساناها را به سمت بستهبندی پیشرفته سوق داده است. آدرین چارلز از Lam Research میگوید بدون این فناوری، هوش مصن…
کادنس با AuraStack طراحی الکترونیک را متحول میکند!
کادنس عامل جدید AuraStack را معرفی کرد که هوش مصنوعی و محاسبات با کارایی بالا را برای تسریع طراحی مدارهای چاپی و بستهبندی پیشرفته ترکیب میکند. این فناوری از مدلهای AI با دقت پای…
سامسونگ و برودکام در توافقنامهای ۲۰۰ میلیارد دلاری همکاری میکنند!
سامسونگ و برودکام توافقنامهای ۲۰۰ میلیارد دلاری تا سال ۲۰۳۰ امضا کردند. این همکاری شامل تأمین حافظههای پیشرفته، تولید تراشههای سفارشی با فناوری ۲ نانومتری و توسعه راهکارهای HBM …
رونمایی از GPU AMD Instinct MI455X با همکاری سیناپسیس
سیناپسیس با ارائه پلتفرم 3DIC Compiler به AMD کمک کرد تا طراحی GPU Instinct MI455X را با رویکرد چندتراشهای و بستهبندی پیشرفته انجام دهد. این پلتفرم امکان تحلیل چندفیزیکی و مسیریا…
SABRE 3D: انقلاب لام ریسرچ در بستهبندی پیشرفته نیمههادیها
صنعت نیمههادیها با رشد تقاضا برای هوش مصنوعی و محاسبات پیشرفته، به سمت معماریهای بستهبندی پیشرفته حرکت میکند. پلتفرم SABRE 3D لام ریسرچ، یک راهکار رسوبگذاری الکتروشیمیایی برا…
TSMC ۱۰۰ میلیارد دلار دیگر در آمریکا سرمایهگذاری میکند!
TSMC سرمایهگذاری خود در آمریکا را با افزودن ۱۰۰ میلیارد دلار جدید به ۲۶۵ میلیارد دلار رساند. این سرمایهگذاری برای توسعه کارخانه Fab 21 در آریزونا و پاسخ به تقاضای تراشههای پیشرف…
انتصاب جدید در اینتل فاندری: سئوک-هی لی مسئول بستهبندی پیشرفته میشود
شرکت اینتل سئوک-هی لی را به عنوان معاون ارشد اجرایی اینتل فاندری منصوب کرد. لی مسئولیت رهبری بستهبندی پیشرفته، یکپارچهسازی سیستم و تولید پشتخط را بر عهده خواهد گرفت. این اقدام ب…